东芝为拆分半导体业务启动招标

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据共同社5日报道，正处于重组期的东芝公司正式启动了拆分半导体业务的竞标过程。据悉，首轮报价已经进入最后阶段。然而，由于出售的股份不到20%，一些有意参与竞标阵营的企业有观望情绪，东芝能否如期分拆其半导体业务可能还不确定。

据报道，东芝将拆分主要半导体产品“闪存”业务，预计19.9%的股份将出售2000亿至3000亿日元。东芝在美国的核电业务预计将损失高达7000亿日元，旨在避免陷入破产。美国硬盘巨头西方数码在米氏县约市的工厂联合生产“闪存”，许多外国基金基本上决定参与竞标。然而，原本有意竞标的佳能表示，暂时不会投资，因为在获得不到20%的股份后，佳能很难参与运营。

如果东芝在本财年3月底资不抵债，其股票将从东京证券交易所主板减持至二板市场。拆分业务需要在3月下旬的股东大会上获得批准，一些协调工作将继续进行。