中国企业2017年出海报告之芯片：挑战美“霸主”位置

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芯片是手机技术的制高点。在今天的手机芯片市场上，高通和联发科技占据了至少一半的市场份额。然而，中国企业今年也取得了辉煌的成就。

制造芯片需要大量的资金、巨大的勇气和耐心，以及经验丰富的技术人员和深厚的技术积累。像大多数其他智能手机制造商一样，小米过去依赖高通公司提供芯片。2017年3月，小米公司自主研发的芯片“彭s1”，被业界视为中国芯片的里程碑事件。因为小米已经成为世界上第四个设计自己处理器的智能手机制造商。在小米之前，只有苹果、三星和华为三家公司能够对手机和芯片进行自我研究，并能够同时开发和设计芯片和移动终端。

华为在手机芯片领域的资历更老。华为的高端机器P系列和mate系列都使用自己的芯片，帮助华为攻击世界各地的城市，直接面对苹果和三星。2017年9月，华为发布了人工智能芯片麒麟970，这是一款具有自身人工智能能力的新型芯片。该芯片应用于华为智能手机。其更快的处理速度和更低的功耗不仅吸引了技术爱好者的注意，也让华为在与苹果三星的竞争中更有信心。

说到手机芯片，我不得不提到另一个行业领导者——展讯通信，它是由紫光集团赢得的。长期以来，它占据了亚洲和新兴市场低端手机芯片市场的巨大份额。据统计，展讯的手机芯片出货量已占全球市场份额的27%，居世界第三。今年的成绩是有目共睹的，芯片平台已经被很多海外企业争相合作。

今年3月，展讯与半导体制造商dialog合作，共同开发lte芯片平台。今年4月，印度首款4g手机lava connect m1采用了展讯通信的lte芯片平台sc9820。11月，展讯lte芯片平台被摩洛哥手机品牌重点采用。在印度市场，每10部手机中就有4部使用展讯平台。

根据ic insight的报告，在全球50强纯芯片设计公司中，2009年中国只有一家，那就是华为旗下的海斯公司。2016年，进入榜单的中国企业数量增加到11家，其中包括日立、展讯、中兴、大唐、NARI、华大、瑞达、伊西、乐驰、全志和蒙太奇。

根据贝恩咨询公司的数据，中国每年消耗的半导体价值超过1000亿美元，占全球总出货量的近三分之一，但中国半导体的产值仅占全球总量的6%-7%。技术咨询公司易观国际(Analysys International)的分析师认为，中国制造商在芯片领域的突破表明，“这些中国公司希望打破外国公司在芯片技术上的垄断，更多地参与上游竞争。”

中国芯片产业的未来必须走商业化和盈利化的道路。从这条道路上看，以紫光为首的国内芯片公司、新兴的第二梯队和未来可能成长的第三梯队是中国芯片设计行业的未来。

下游消费电子品牌的繁荣将直接推动上游芯片的产值。然而，半导体制造和上游设备仍然是中国最大的缺点。然而，在芯片设计领域，中国保持了目前20%的发展速度，并将成为未来美国芯片巨头的最大挑战者。

紫光展讯是印度最大的手机芯片制造商，因为展讯芯片广泛应用于低端手机，在非洲也是如此。据相关人士透露，在目前的低端市场，紫光展讯的地位无法动摇，但在未来进入高端市场的过程中，长期占据芯片主导地位的高通将成为其未来战略实施的最大障碍。