邓中翰建议扶持自主芯片企业境内外上市融资

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全国人大代表、中国工程院院士邓中翰建议，为加快我国自主芯片的发展进程，应加大对重点企业的金融支持，支持自主芯片企业在国内外上市融资，发行各种债务融资工具，依托全国中小企业。股权转让制度加快发展；通过精准支持和技术扶贫，为国内领先的独立芯片企业上市开辟“绿色通道”。

他建议科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，国家发改委和财政部给予项目立项和资金支持；鼓励和支持国家科研单位与芯片企业建立长期深入的合作机制，调动和整合R&D各机构的优势，共同支持中国在国际竞争中的领先地位。

此外，他建议通过国家集成电路产业投资基金增加对自主芯片开发的投资，重点支持制造企业，同时注意对芯片设计企业的资金支持；支持设立地方集成电路产业投资基金，鼓励各类社会风险投资和股权投资基金进入芯片技术领域。加强自主芯片技术的知识产权转化和保护，实施知识产权战略，提高我国芯片产业的科技创新水平；建立国家重大项目知识产权风险管理体系，引导建立知识产权战略联盟，积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。

同时，邓中翰建议加强国防与民用技术集成创新顶层设计，继续实施从基础研究到技术研发和集成应用的创新链集成设计，构建军民共享技术项目联合示范发展模式，建立产学研结合的科技创新深度集成体系，使先进的自主芯片技术更好地支持国防建设。

他认为，中国专注于人工智能芯片研究的企业数量有限，R&D整体投资能力有限，持续创新能力较弱。中国迫切需要在国家层面上投资和支持政策，以确保在未来10年人工智能发展最关键的技术时期，中国拥有与欧美大国竞争的科研实力和R&D进步，确保中国在科技进步浪潮中始终处于国际领先地位。